ZHCABY6A June 2020 – November 2022 TPS546D24A , TPS54824
隨著功率需求的增加，電路板面積和厚度日益成為限制因素。電源設計人員必須向其應用中集成更多的電路，才能實現產品的差異化，并提高效率和增強熱性能。TI 持續投資先進技術并開發解決方案，助力設計人員實現出色的功率密度。通過采用 TI 先進的電路設計、工藝和封裝技術，目前能以更小的外形尺寸實現更高的功率等級。