ZHCABY6A June 2020 – November 2022 TPS546D24A , TPS54824
無論是傳統的陶瓷和引線式封裝，還是高級的芯片級封裝（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)），TI 廣泛的封裝系列適用于數千種多元化產品、封裝配置和技術。不僅具有細間距接合線和倒裝芯片互連，還提供 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。