TI 使用 IEC/TR 62380 模型來評(píng)估器件永久性故障導(dǎo)致的時(shí)基故障率。IEC/TR 62380 模型主要聚焦于因電壓和溫度而加速的柵極氧化層完整性類型的故障。這是用于半導(dǎo)體故障建模的一種傳統(tǒng)方法，因?yàn)闁艠O氧化層失效是一種主要磨損機(jī)制。但在最近幾代產(chǎn)品中，其他失效模式變得愈發(fā)明顯，而且并不總會(huì)因與柵極氧化層失效相同的條件而加速。JEDEC JEP122G“半導(dǎo)體器件的失效機(jī)制和模型”可提供更多詳細(xì)信息。管理這些失效模式可能需要使用 IEC 61508:2010 和 ISO 26262:2011 中沒有明確說明的其他測(cè)試和診斷功能。

TI 的 IEC/TR 62380 模型應(yīng)用遵循 ISO 26262-11:2018 中的指導(dǎo)信息。永久性故障分為五類，每一類用單獨(dú)的固有時(shí)基故障率進(jìn)行估算：MOS 數(shù)字電路、低功耗 SRAM、ROM、可擦塊閃存以及低電壓線性（模擬）。會(huì)對(duì)五種電路類型的過程時(shí)基故障系數(shù)求平均，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)中不包含允許集成數(shù)字、模擬、ROM、SRAM 和閃存的過程。請(qǐng)注意，某些器件可能并不具有上面所列的每個(gè)類別，在這種情況下，計(jì)算時(shí)將排除不存在的類別。TI 的估算中默認(rèn)使用汽車電機(jī)控制曲線。