5 まとめ

クロック エッジ遅延補償により、変調器のクロック周波數を下げることなく、絶縁型デルタ シグマ変調器と MCU のデジタル インターフェイスのセットアップ時間とホールド時間の要件を満たすことができます。これにより、システムは最大性能で動作できます。

クロック エッジ遅延補償は、以下のようなさまざまな方法で実裝できます。

• ソフトウェアで位相遅延を設定可能な追加クロック信號
• ハードウェアで位相遅延を構成可能なクロック信號
• クロック復帰
• MCU でのクロック反転

ソフトウェアで位相遅延を設定可能な追加のクロック信號や MCU におけるクロック反転などの補償方法を、最も一般的に使用される絶縁型デルタ シグマ変調器のバリエーションについて詳細に分析し、MCU として選択した AMC1306EVM 評価基板、C2000 TMS320F28379D LaunchPad、Sitara AM243x LaunchPad を使用して検証しました。このテスト結果は、CMOS インターフェイスと SDFM を搭載した MCU や、PRU を使用した場合 SDFM を搭載していない Sitara MCU にも當てはまります。

表 5-1 に、各クロック信號補償方式の利點と欠點を示します。以下では、SW 位相遅延および HW 位相遅延という略語を、ソフトウェアで設定可能な位相遅延およびハードウェアで設定可能な位相遅延による補償に使用します。

外部または內部のクロック ソースと CMOS または LVDS インターフェイスによって區別されるデルタ シグマ変調器のタイプに応じて、異なるクロック信號補償方式が他の方式より優れている場合があります。表 5-2 に、一般的に使用される各デルタ シグマ変調器の推奨補償方法を比較します。

外部クロックを必要とする変調器では、ソフトウェアで設定可能な位相遅延によるクロック信號補償が最高の性能を実現し、クロック サイクルの 1/2 固定が要件を満たす場合は MCU でのクロック反転がその次となります。これらのクロック信號補償方法はどちらも、特に変調器クロック周波數が高い場合に、MCU のセットアップおよびホールド タイミング要件を満たすのに役立ちます。デルタ シグマ変調器 AMC1306M25 と AMC1305L25 を使用する場合、以下の計算ツールを使用して MCU のセットアップおよびホールド タイミング要件を検証できます。