ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據 (封裝 | 引腳)
- DGK|8
- DRB|8
散熱焊盤機械數(shù)據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DGK 封裝，8 引腳 VSSOP（頂視圖）
圖 4-2 DRB 封裝，8 引腳 VSON（頂視圖）(1) NC = 無連接。
(2) 將芯片散熱焊盤連接到 IRET 或在 PCB 上保持未連接狀態(tài)。
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| IIN | 2 | I | 電流輸入引腳 |
| IRET | 3 | I | VREG 的本地接地回路引腳 |
| IO | 4 | O | 穩(wěn)壓 4mA 至 20mA 電流環(huán)路輸出 |
| E（發(fā)射極） | 5 | I | 外部晶體管的發(fā)射極連接 |
| B（基極） | 6 | O | 外部晶體管的基極連接 |
| V+ | 7 | P | 回路電源 |
| VREG | 8 | O | 5V 穩(wěn)壓器電壓輸出 |
| NC | 1 | — | 未連接。 |
| 散熱焊盤 | Pad | — | 散熱焊盤。連接至 IRET 或保持懸空。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。