ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
XTR117 采用 VSON-8 封裝（也稱為 SON 或 DFN）。VSON 是一種僅在封裝底部兩側有引線觸點的 QFN 封裝。這個無引線封裝最大限度增加了電路板空間，并通過外露焊盤來增強散熱和電氣特性。
VSON 封裝物理尺寸小，具有更小的布線面積、更高的散熱性能以及更低的電氣寄生。此外，無外部引線也消除了引線彎曲問題。
VSON 封裝可使用標準印刷電路板 (PCB) 組裝技術輕松安裝。請參閱 QFN/SON PCB 連接 和 Quad Flatpack No-Lead 邏輯封裝 應用手冊，兩者均可從 www.ti.com 下載。
將封裝底部的外露引線框芯片墊連接至 IRET 或使其保持未連接狀態。