ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
可將 VSON 封裝上的外露引線框芯片焊盤(pán)焊接到 PCB 上的散熱焊盤(pán)。該數(shù)據(jù)表末尾附有一份機(jī)械制圖，其中顯示了布局示例?？赡苄枰鶕?jù)組裝過(guò)程要求對(duì)此布局進(jìn)行改進(jìn)。該數(shù)據(jù)表末尾的機(jī)械制圖列出了封裝和墊的物理尺寸。焊盤(pán)布局中的五個(gè)空穴為可選項(xiàng)，適合與將引線框芯片墊連接至 PCB 上的散熱器區(qū)域的熱通孔結(jié)合使用。
焊接外露焊盤(pán)可在溫度循環(huán)、主要推動(dòng)、封裝剪切及類(lèi)似板級(jí)測(cè)試過(guò)程中極大地提高板級(jí)可靠性。即使是功率耗散較低的應(yīng)用，也要將外露焊盤(pán)焊接到 PCB 上，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)完整性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。