ZHCSXB9 November 2024 UCC33421-Q1
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| DHA SOIC | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 61.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 5.88 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.2 | °C/W |
| ΨJA | 結(jié)至環(huán)境表征參數(shù) | 59.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.8 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.6 | °C/W |