ZHCSWM2 June 2024 UCC27524
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
負載的驅動功率要求以及器件封裝的散熱特性會極大地影響驅動器的有用范圍。為了使柵極驅動器器件在特定的溫度范圍內有用，封裝必須允許有效地散發產生的熱量，同時使結溫保持在額定限值以內。有關熱性能信息表的詳細信息，請參閱德州儀器 (TI) 應用手冊半導體和 IC 封裝熱指標 (SPRA953)。
在可用于 UCC27524 器件的不同封裝選項中，尤其值得一提的是 DGN 封裝的功率耗散能力。HVSSOP-8 (DGN) 封裝提供了一種通過封裝底部實現半導體結散熱的方式。此封裝的底部有一個外露散熱焊盤。該焊盤直接焊接在器件封裝下方印刷電路板的銅層上，從而將熱阻降至一個很小的值。與 D 封裝相比，散熱性能明顯得到改善。印刷電路板的設計必須采用導熱焊盤和散熱過孔，以完善散熱子系統。請注意，HVSSOP-8 封裝中的外露焊盤未直接連接到封裝的任何引線；不過，PowerPAD 與器件的基底（即器件的接地端）進行了電氣和熱連接。TI 建議在 PCB 布局中將外露焊盤外接到 GND，以提高 EMI 抗擾度。