ZHCS501H November 2011 – September 2025 UCC27211
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | UCC27211 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DDA (PowerPad? SOIC) | DRM (VSON) | DPR (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 112.5 | 44.8 | 46.2 | 46.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 52.1 | 68.5 | 41.1 | 36.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 59.6 | 20 | 21.3 | 22.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 7 | 6.9 | 1.3 | 0.9 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 58.7 | 20 | 21.2 | 22 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | - | 8.4 | 9.1 | 9 | °C/W |