ZHCSS68C May 2023 – August 2024 UCC21550
PRODUCTION DATA
UCC21550 的結溫 (TJ) 可通過以下公式進行估算:

其中
使用結至頂特征參數 (ΨJT) 代替結至外殼熱阻 (RΘJC) 可以極大地提高結溫估算的準確性。大多數 IC 的大部分熱能通過封裝引線釋放到 PCB 中,而只有一小部分的總能量通過外殼頂部(通常在此處進行熱電偶測量)釋放。只有在大部分熱能通過外殼釋放時才能有效地使用 RΘJC 電阻,例如金屬封裝或在 IC 封裝上應用散熱器時。在所有其他情況下,使用 RΘJC 將無法準確地估算真實的結溫。ΨJT 是通過假設通過 IC 頂部的能量在測試環境和應用環境中相似而通過實驗得出的。只要遵循建議的布局指南就可以將結溫估算精確到幾攝氏度內。有關更多信息,請參閱“半導體和 IC 封裝熱指標”應用報告。