ZHCSMG4F October 2007 – September 2025 TXS0101
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DRY 封裝
圖 4-2 DBV、DCK 和 DRL 封裝表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | DBV、DCK、DRL、DRY | ||
| A | 3 | I/O | 輸入/輸出 A。以 VCCA 為基準(zhǔn) |
| B | 4 | I/O | 輸入/輸出 B。以 VCCB 為基準(zhǔn) |
| GND | 2 | G | 接地 |
| OE | 5 | I | 輸出使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態(tài)模式。以 VCCA 為基準(zhǔn)。 |
| VCCA | 1 | I | A 端口電源電壓。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB |
| VCCB | 6 | I | B 端口電源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V |
(1) I = 輸入，O = 輸出，G = 接地