ZHCSTJ3E May 2007 – October 2023 TXB0102
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性：TA = 25°C
- 5.6 電氣特性：TA = –40°C 至 +85°C
- 5.7 工作特性
- 5.8 VCCA = 1.2V 時(shí)序要求
- 5.9 VCCA = 1.5V ± 0.1V 時(shí)序要求
- 5.10 VCCA = 1.8V ± 0.15V 時(shí)序要求
- 5.11 VCCA = 2.5V ± 0.2V 時(shí)序要求
- 5.12 VCCA = 3.3V ± 0.3V 時(shí)序要求
- 5.13 VCCA = 1.2V 開關(guān)特性
- 5.14 VCCA = 1.5V ± 0.1V 開關(guān)特性
- 5.15 VCCA = 1.8V ± 0.15V 開關(guān)特性
- 5.16 VCCA = 2.5V ± 0.2V 開關(guān)特性
- 5.17 VCCA = 3.3V ± 0.3V 開關(guān)特性
- 5.18 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10Revision History
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.5 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會(huì)損壞這個(gè)集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。 |