ZHCSLI4C may 2020 – june 2023 TSV911A-Q1 , TSV912A-Q1 , TSV914A-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TSV911A-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 232.5 | 246.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 131.0 | 157.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 99.6 | 95.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 66.5 | 68.8 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 99.1 | 95.0 | °C/W |