ZHCSGK3B July 2017 – April 2018 TSV911 , TSV912 , TSV914
PRODUCTION DATA.
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DCK|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.2.2 詳細設計流程
Figure 35 中電路的傳遞函數如Equation 1 所示
Equation 1. 
負載電流 (ILOAD) 在分流電阻器 (RSHUNT) 上產生壓降。負載電流設置為 0A 至 1A。為了在最大負載電流下保持分流電壓低于 100mV，Equation 2 中定義了最大分流電阻。
Equation 2. 
根據Equation 2，RSHUNT 為 100mΩ。ILOAD 和 RSHUNT 產生的電壓降由 TSV91x 放大，從而產生大約 0V 至 4.95V 的輸出電壓。TSV91x 產生必要輸出電壓時所需的增益根據Equation 3 算出：
Equation 3. 
根據Equation 3 計算出的所需增益為 49.5V/V，由電阻器 RF 和 RG 設定此值。Equation 4 用于調整電阻器 RF 和 RG 的大小，從而將 TSV91x 的增益設置為 49.5V/V。
Equation 4. 
選擇 RF 為 165kΩ 而 RG 為 3.4kΩ 的組合時可獲得大約 49.5V/V 的增益。Figure 36 顯示了Figure 35 所示電路的測量傳遞函數。