ZHCSGK3B July 2017 – April 2018 TSV911 , TSV912 , TSV914
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TSV912 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 157.6 | 201.2 | 94.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 104.6 | 85.7 | 116.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 99.7 | 122.9 | 61.3 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 55.6 | 21.2 | 13 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 99.2 | 121.4 | 61.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 34.4 | °C/W |