4 Revision History
Changes from Revision E (January 2016) to Revision F (December 2021)
- 更新了整個(gè)文檔的表、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更新了器件信息 表中 DSBGA (8) 封裝的封裝尺寸Go
Changes from Revision D (May 2015) to Revision E (January 2016)
- Added TJ Junction Temperature to the
Section 6.1
Go
- Changed Input leakage current UNIT value From: μA To: nA in
Section 6.5
Go
Changes from Revision C (June 2008) to Revision D (May 2015)
- 添加了 ESD 等級(jí) 表、特性說明 部分、器件功能模式、應(yīng)用和實(shí)施 部分、電源相關(guān)建議 部分、布局 部分、器件和文檔支持 部分以及機(jī)械、封裝和可訂購信息 部分Go
- Changed YZP pinout numbering.Go