TS5A3359
- 斷電模式隔離，VCC = 0
- 指定的先斷后合開關
- 低導通電阻 (1Ω)
- 控制輸入為 5.5V 耐壓
- 低電荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
- 出色的導通狀態電阻匹配
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運行
- 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 78 II 類規范
- ESD 性能經測試符合 JESD 22 規范
- 2000V 人體放電模型 （A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
TS5A3359 器件是一款工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V 的雙向、單通道、單刀三擲 (SP3T) 模擬開關。TS5A3359 器件提供信號切換解決方案，同時保持出色的信號完整性，因此適用于各種市場中的廣泛應用，包括個人電子產品、測試和測量設備以及便攜式儀器。該器件擁有低導通電阻、出色的導通狀態電阻匹配以及最小總諧波失真 (THD) 性能，可維持信號完整性。TS5A3359 器件還具有指定的先斷后合特性，可防止信號在跨通道傳輸時出現失真。該器件能耗超低，可在 VCC = 0 時提供隔離。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TS5A3359 1Ω SP3T 雙向模擬開關5V/3.3V 單通道 3:1 多路復用器和多路解復用器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2022年 2月 11日 |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用簡報 | 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Using ADS8411 in a Multiplexed Analog Input Application (Rev. A) | 2006年 2月 15日 | ||||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-01014 — 適用于低功耗工業物聯網現場計量場景的增強型高精度電池電量監測計參考設計
物聯網 (IoT) 變革持續推動各類應用與儀器的高效連接，為電池供電、大規模極低功耗傳感器的部署創造條件。 借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術，推動這些儀器向電池供電無線系統轉型，從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復雜性。
在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺的支持下，TIDA-01014 參考設計利用 TIDA-01012無線 DMM 參考設計，來演示 bq27426 在提升電池管理系統電量計性能及優化功耗方面的應用。TIDA-01014 是一款具備無線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)
參考設計
TIDA-00879 — 高度集成式 4 1/2 位低功耗手持式數字萬用表 (DMM) 平臺參考設計
TIDA-00879 TI-Design 利用 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和先進的低功耗和電源管理功能，展示了高度集成、低成本和低功耗的數字萬用表平臺。? 該解決方案以極具競爭力的系統級成本提供 4.5 位或 60K 顯示計數分辨率、基于固件的真 RMS 和實際功率測量、集成式 LCD 控制器/驅動器子系統，以及以 3 節 AAA 堿性電池實現的超過 600 小時的電池使用壽命。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。