| 可訂購器件 |
狀態 (1) |
封裝類型 |
封裝圖紙 |
引腳 |
封裝數量 |
環保計劃 (2) |
鉛/焊球涂層(4) |
MSL 峰值溫度 (3) |
工作溫度 (°C) |
器件標記(5)(6) |
| TS3USB3000MRSER |
正在供貨 |
UQFN |
RSE |
10 |
3000 |
綠色（RoHS，無銻/溴） |
CU NIPDAU |
Level-1-260C-UNLIM |
-40 至 85 |
DRJ、DR0、DRR |
| TS3USB3000RSER |
正在供貨 |
UQFN |
RSE |
10 |
3000 |
綠色（RoHS，無銻/溴） |
CU NIPDAU |
Level-1-260C-UNLIM |
-40 至 85 |
DSJ、DSO、DSR |
(1) 銷售狀態值定義如下：
正在供貨：建議用于新設計的產品器件。
限期購買：TI 已宣布器件停產，但購買期限仍有效。
NRND：不推薦用于新設計。為支持現有客戶，器件尚在正常生產，但 TI 不建議在新設計中使用此器件。
PRE_PROD：未發布的器件，尚未進行生產，未向大眾市場供貨，也未在網絡上供應，未提供樣片。
預覽：器件已發布，但尚未生產。可能提供樣片，也可能未提供樣片。
停產：TI 已停止生產該器件。
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(2) 環保計劃 - 規劃的環保分類包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色（RoHS，無銻/溴）- 欲了解最新供貨信息及更多產品內容詳情，請訪問
http://www.cqwzaes.cn/productcontent。
待定：無鉛/綠色轉換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”是指符合針對所有 6 種物質的現行 RoHS 要求的半導體產品，包括要求鉛的重量不超過均質材料總重量的 0.1%。因在設計時就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產品適用于指定的無鉛作業。
無鉛（RoHS 豁免）：該組件在以下兩種情況下具有 RoHS 豁免權：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點；2) 芯片和引線框架之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，組件被歸為上面定義的無鉛（符合 RoHS）。
綠色（RoHS，無銻/溴）：TI 定義的“綠色”表示無鉛（符合 RoHS）以及無溴 (Br) 和銻 (Sb) 系阻燃劑（溴或銻的重量不超過均質材料總重量的 0.1%）。
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(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級額定值（符合 JEDEC 工業標準分類）和峰值焊接溫度。
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(4) 鉛/焊球涂層 - 可訂購器件可能有多種涂層材料選項。各涂層選項用垂直線隔開。如果鉛/焊球涂層值超出最大列寬，則會折為兩行。
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(5) 器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼或環境分類相關的標記。
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(6) 括號內將包含多個器件標記。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標記。如果某一行縮進，說明該行續接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標記。
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| 在任何情況下，TI 對由此類信息產生的責任決不超過本文檔中 TI 每年銷售給客戶的相關 TI 部件的總購買價。 |