ZHCSOG3A September 2024 – December 2024 TRF1305B1
PRODMIX
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
TRF1305x1 采用 WQFN-FCRLF 封裝,具有出色的熱屬性。將器件下方的散熱焊盤連接到電路板上的散熱接地平面。為了實現良好的散熱設計,請使用散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內層的接地平面。