ZHCSUD0C November 2024 – June 2025 TPSM82866C
PRODMIX
TPSM8286xx 電源模塊溫度必須保持低于 125°C 的最大額定值。提高熱性能的三種基本方法如下:
要估算 TPSM8286xx 的大致模塊溫度,請將本數據表中所述的典型效率應用于所需的應用條件,以計算出模塊的功率耗散。然后,通過將功率耗散乘以熱阻來計算模塊溫升。使用此方法計算最大器件溫度,安全工作區 (SOA) 圖展示了在高溫環境下最大輸出電流所需的降額。有關如何在實際應用中使用熱參數的更多詳細信息,請參閱“采用 JEDEC PCB 設計的線性和邏輯封裝熱特性”應用報告 和“半導體和 IC 封裝熱指標”應用手冊。