正確的布局對于任何開關模式電源的運行至關重要，尤其是在高開關頻率條件下。因此，為確保實現出色的性能，需要特別注意 TPSM82851x 的 PCB 布局。布局不佳可能會導致線路和負載調節不良、不穩定、EMI 輻射增加和噪聲靈敏度等問題。有關一般最佳實踐的詳細討論，請參閱“實現降壓轉換器理想 PCB 布局的五個步驟”模擬設計期刊。下面列出了針對該器件的具體建議。
- 將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的 VIN 引腳和 GND 引腳的位置上。這是最關鍵的元件放置方式。將輸入電容器直接連接到 VIN 和 GND 引腳，避免過孔。
- 將輸出電容器接地放置在靠近 VOUT 和 GND 引腳的位置并直接布線，避免過孔。
- 將 FB 電阻器 R1 和 R2 以及前饋電容器 CFF 放置在靠近 FB 引腳的位置，并將 CSS 放置在靠近 SS/TR 引腳的位置，以更大程度地減少噪聲拾取。
- EVM 實現了建議的布局，如 TPSM82851xEVM 評估模塊 EVM 用戶指南 和布局示例 中所示。
- 請參閱本數據表末尾的 TPSM82851x 建議焊盤圖案。為了獲得出色的制造效果，當某些引腳（例如 VIN、VOUT 和 GND）連接到大銅平面時，請按照阻焊層限定 (SMD) 的方式創建焊盤。使用 SMD 焊盤可保持每個焊盤具有相同尺寸，并避免焊料在回流期間拉扯器件。