ZHCSR26 November 2023 TPSM828510 , TPSM828511 , TPSM828512
PRODUCTION DATA
TPSM82851x 模塊溫度必須保持低于 125°C 的最大額定值。提高熱性能的三種基本方法如下：
要估算 TPSM82851x 的大致模塊溫度，請將本數(shù)據(jù)表中所述的典型效率應用于所需的應用條件，以計算出模塊的功率耗散。然后，通過將功率耗散乘以功率耗散熱阻來計算模塊溫升。有關如何在實際應用中使用熱參數(shù)的更多詳細信息，請參閱應用手冊：采用 JEDEC PCB 設計的線性和邏輯封裝的熱特性 和半導體和 IC 封裝熱指。
熱性能信息 中的熱性能值使用了建議的焊盤圖案，如本數(shù)據(jù)表末尾所示，包括所示的 18 個過孔。TPSM82851x 在 JEDEC 51-7 定義的 PCB 上進行仿真。GND 引腳上的 9 個過孔連接到其他 PCB 層上的覆銅，而其余的 9 個過孔未連接到其他層。