ZHCSR26 November 2023 TPSM828510 , TPSM828511 , TPSM828512
PRODUCTION DATA
TPSM82851x 模塊溫度必須保持低于 125°C 的最大額定值。提高熱性能的三種基本方法如下：
要估算 TPSM82851x 的大致模塊溫度，請(qǐng)將本數(shù)據(jù)表中所述的典型效率應(yīng)用于所需的應(yīng)用條件，以計(jì)算出模塊的功率耗散。然后，通過(guò)將功率耗散乘以功率耗散熱阻來(lái)計(jì)算模塊溫升。有關(guān)如何在實(shí)際應(yīng)用中使用熱參數(shù)的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用手冊(cè)：采用 JEDEC PCB 設(shè)計(jì)的線性和邏輯封裝的熱特性 和半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指。
熱性能信息 中的熱性能值使用了建議的焊盤圖案，如本數(shù)據(jù)表末尾所示，包括所示的 18 個(gè)過(guò)孔。TPSM82851x 在 JEDEC 51-7 定義的 PCB 上進(jìn)行仿真。GND 引腳上的 9 個(gè)過(guò)孔連接到其他 PCB 層上的覆銅，而其余的 9 個(gè)過(guò)孔未連接到其他層。