ZHCSPA2C July 2023 – April 2025 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303
PRODMIX
在薄型和細(xì)間距表面貼裝封裝中實(shí)現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問(wèn)題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對(duì)流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會(huì)影響給定元件的功率耗散限制。
增強(qiáng)熱性能的兩種基本方法是:
熱性能信息模塊 中的熱性能數(shù)據(jù)部分提供了在考慮實(shí)際應(yīng)用的 PCB 設(shè)計(jì)后 EVM 上器件的熱指標(biāo)。連接到 PCB 上 IC 焊盤(pán)的大銅平面可提高器件的熱性能。有關(guān)如何使用熱參數(shù)的更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱熱性能特性應(yīng)用手冊(cè),采用 JEDEC PCB 設(shè)計(jì)的線性和邏輯封裝熱特性 和半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)。