ZHCSRQ3A February 2023 – November 2023 TPSM63608
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | TPSM636XX | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RDF | |||
| 22 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 (TPSM63610EVM) (3) | 18 | °C/W |
| RθJA | 結至環境熱阻 (JESD 51-7) (2) | 25 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 12.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 7.4 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特性參數 | 0.7 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特性參數 | 7.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 3.6 | °C/W |