ZHCSRU0B January 2025 – June 2025 TPS7B4260-Q1
PRODUCTION DATA
7.2.3 應用曲線
以下幾個圖說明了 Rθ θJA 和 ψJB 與 HSOIC-8 (DDA) 封裝銅面積和厚度之間關系的函數。這些圖是使用 101.6mm × 101.6mm × 1.6mm 兩層和四層印刷電路板 (PCB) 生成的。對于 2 層板，底層是尺寸恒定的接地平面，頂層的覆銅與 GND 相連并發生變化。對于 4 層板，第二層是恒定尺寸的接地平面，第三層是恒定尺寸的電源平面。頂層和底層銅填充連接至 GND 并以相同的速率變化。對于 4 層板，內部平面使用 1oz 厚度的覆銅。外層均使用 1oz 和 2oz 銅厚度進行模擬。一個 3 × 3 陣列的熱通孔具有 300μm 鉆孔直徑和 25μm 鍍銅，位于器件下方。散熱通孔連接頂層和底層，如果是 4 層板，則連接第一個內部 GND 平面。PowerPAD?熱增強型封裝應用手冊討論了散熱通孔對熱性能的影響。
圖 7-4 RθJA 與銅面積間的關系（HSOIC-8 封裝，2 層 PCB）
圖 7-6 RθJA 與銅面積間的關系（HSOIC-8 封裝，4 層 PCB）
圖 7-5 ψJB 與銅面積間的關系（HSOIC-8 封裝，2 層 PCB）
圖 7-7 ψJB 與銅面積間的關系（HSOIC-8 封裝，4 層 PCB）