ZHCSYB4A May 2025 – July 2025 TPS7B4259-Q1
PRODUCTION DATA
最常用的熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力。因此，RθJA 會根據總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標準 (圖 7-6)、PCB 和銅擴散面積決定。參數僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設計的熱布局，RθJA 實際上是 RθJCbot 與 PCB 銅產生的熱阻的總和。RθJCbot 是熱性能信息 表中給出的結至外殼（底部）的熱阻。
