ZHCSEP4A January 2016 – February 2016 TPS7A85
PRODUCTION DATA.
評估模塊 (EVM) 可與 TPS7A85 配套使用,幫助評估初始電路性能。有關此固定裝置的相關摘要信息,請參見Table 8。
您可以在德州儀器 (TI) 網站上的 TPS7A85 產品文件夾中獲取 EVM。
分析模擬電路和系統的性能時,使用 SPICE 模型對電路性能進行計算機仿真非常有用。您可以從 TPS7A85 產品文件夾中的仿真模型下獲取 TPS7A85 的 SPICE 模型。
| 產品 | 說明 |
|---|---|
| TPS7A85YYZ | YY 為封裝標識符。 Z 為封裝數量。 |
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ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.