ZHCSBQ0B July 2013 – March 2015 TPS7A3501
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRV|6
訂購(gòu)信息
11 器件和文檔支持
11.1 器件支持
11.1.1 開(kāi)發(fā)支持
11.1.1.1 評(píng)估模塊
評(píng)估模塊 (EVM) 可與 TPS7A3501 配套使用，幫助評(píng)估初始電路性能。 TPS7A3501EVM-547 評(píng)估模塊（和相關(guān)的用戶指南）可在德州儀器 (TI) 網(wǎng)站上的產(chǎn)品文件夾中獲取，也可直接從 TI 網(wǎng)上商店購(gòu)買(mǎi)。
11.1.1.2 Spice 模型
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時(shí)，使用 SPICE 模型對(duì)電路性能進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真非常有用。 您可以從產(chǎn)品文件夾中的工具和軟件下獲取 TPS7A3501 的 SPICE 模型。
11.2 文檔支持
11.2.1 相關(guān)文檔
- 《TPS7A3501EVM-547 用戶指南》，SLVU921。
11.3 商標(biāo)
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
11.4 靜電放電警告
ESD 可能會(huì)損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會(huì)損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí) , 大至整個(gè)器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。