ZHCSYY4 September 2025 TPS7A14C
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實現電路可靠性需要適當考慮器件功耗、印刷電路板上的器件位置以及正確的熱平面尺寸。確認穩壓器周圍的 PCB 區域盡量消除了其他會導致熱應力增加的發熱器件。
可使用下方公式計算器件在給定封裝中允許的最大功率耗散：
下方公式表示器件中耗散的實際功率：
如果負載電流遠大于 IGND(IN) 和 IGND(BIAS)，方程式 3 可簡化為：
通過正確選擇系統電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實現更高的效率。通過適當的選擇，可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TPS7A14C 的低壓降可在寬輸出電壓范圍內實現出色效率。
主要的熱傳導路徑取決于環境溫度以及芯片結與環境空氣之間各種接口上的熱阻。
允許的最高結溫 (TJ) 決定了器件的最大功率耗散。根據方程式 5，最大功率耗散和 TJ 通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 有關。RθJA 是結至環境熱阻，TA 是環境空氣溫度。方程式 6 是針對輸出電流對該公式的重新排列。
遺憾的是，該熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力。因此，RθJA 會根據總銅面積、銅重量和平面位置而變化。電氣特性 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標準、PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設計的熱布局，RθJA 是 YBK 封裝 RθJC(bot) 熱阻與 PCB 銅產生的熱阻的總和。RθJC(bot) 是結至外殼（底部）的熱參數。