ZHCSYY4 September 2025 TPS7A14C
PRODUCTION DATA
實(shí)現(xiàn)電路可靠性需要適當(dāng)考慮器件功耗、印刷電路板上的器件位置以及正確的熱平面尺寸。確認(rèn)穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域盡量消除了其他會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
可使用下方公式計(jì)算器件在給定封裝中允許的最大功率耗散：
下方公式表示器件中耗散的實(shí)際功率：
如果負(fù)載電流遠(yuǎn)大于 IGND(IN) 和 IGND(BIAS)，方程式 3 可簡(jiǎn)化為：
通過(guò)正確選擇系統(tǒng)電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。通過(guò)適當(dāng)?shù)倪x擇，可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TPS7A14C 的低壓降可在寬輸出電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色效率。
主要的熱傳導(dǎo)路徑取決于環(huán)境溫度以及芯片結(jié)與環(huán)境空氣之間各種接口上的熱阻。
允許的最高結(jié)溫 (TJ) 決定了器件的最大功率耗散。根據(jù)方程式 5，最大功率耗散和 TJ 通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 有關(guān)。RθJA 是結(jié)至環(huán)境熱阻，TA 是環(huán)境空氣溫度。方程式 6 是針對(duì)輸出電流對(duì)該公式的重新排列。
遺憾的是，該熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計(jì)中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會(huì)根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。電氣特性 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)、PCB 和銅擴(kuò)散面積決定。RθJA 僅用作封裝熱性能的相對(duì)測(cè)量值。對(duì)于精心設(shè)計(jì)的熱布局，RθJA 是 YBK 封裝 RθJC(bot) 熱阻與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。RθJC(bot) 是結(jié)至外殼（底部）的熱參數(shù)。