ZHCSR36A December 2022 – October 2025 TPS748A
PRODUCTION DATA
7.4.1 布局指南
適當的布局可以極大地改善瞬態性能、PSRR 和噪聲。為更大程度地減小負載瞬態期間器件輸入端的壓降，將 IN 和 BIAS 上的電容連接至盡可能靠近器件的位置。該電容還可以更大限度減小寄生電感和輸入源電阻的影響，從而提高穩定性。為實現最佳的瞬態性能和精度，將 圖 7-1 中 R1 的頂側盡可能靠近負載連接。如果 BIAS 連接到 IN，則將 BIAS 連接到盡可能靠近輸入電源的檢測點的位置。該連接可在瞬態條件下更大限度地減少 BIAS 上的壓降，并可以改善導通響應。
了解器件功率耗散并正確確定連接到散熱焊盤的熱平面尺寸至關重要。這些參數有助于避免器件出現熱關斷，確保其穩定運行。器件的功率耗散可通過 方程式 11 計算得出，并取決于輸入電壓和負載條件。
方程式 11. 
通過使用實現所需輸出電壓的最低可能輸入電壓，大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRC) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過外露焊盤到達印刷電路板 (PCB)。將此焊盤接地或保持懸空。但是，需確認散熱焊盤已連接到適當大小的銅 PCB 區域，以防止器件過熱。最大結溫至環境溫度熱阻可以使用方程式 12 計算，取決于最高環境溫度、最高器件結溫和器件的功率耗散。
方程式 12. 
適當散熱所需最小 PCB 銅面積使用（使用 圖 7-3 估算），由已知的最大 RθJA 來確定。
電路板尺寸為 9in2（即 3in × 3in）時的 RθJA 值是 JEDEC 標準。
圖 7-3 RθJA 與電路板尺寸之間的關系圖 7-3 展示了 RθJA 與電路板中接地平面覆銅區的函數關系。此圖僅作為展示接地平面中散熱效果的參考指南。此圖不能用于估算實際應用環境中的實際熱性能。
注： 器件安裝在應用 PCB 上時，使用 ΨJT 和 ΨJB，參見估算結溫部分中的說明。