ZHCSUR1L December 2005 – December 2024 TPS74301
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGW|20
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7.4.1.1 布局建議和功率耗散
優化的布局可以極大地改善瞬態性能、PSRR 和噪聲。為更大程度地減小負載瞬態期間器件輸入端的壓降，必須將 IN 和 BIAS 上的電容連接至盡可能靠近器件的位置。該電容還可以更大限度減小寄生電感和輸入源電阻的影響，從而提高穩定性。為實現更高瞬態性能和精度，必須將圖 7-4 中 R1 的頂側盡可能靠近負載連接。如果 BIAS 連接到 IN，則建議將 BIAS 連接到盡可能靠近輸入電源的檢測點的位置。該連接可在瞬態條件下更大限度地減少 BIAS 上的壓降，并可以改善導通響應。
了解器件功率耗散并正確確定連接到接片或焊盤的熱平面尺寸，對于避免熱關斷并提供可靠運行至關重要。器件的功率耗散取決于輸入電壓和負載條件，并可使用方程式 1 進行計算：
通過使用實現所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散并提高效率。
在 QFN (RGW) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過外露焊盤到達印刷電路板 (PCB)。焊盤可以接地或保持懸空；但是，必須將焊盤連接到適當大小的銅 PCB 區域，以確保器件不會過熱。在 DDPAK (KTW) 封裝上，主要的熱傳導路徑通過接片連接到 PCB。接片必須連接到地。最大結至環境熱阻取決于最高環境溫度、最高器件結溫和器件的功率耗散，并可使用方程式 2 計算：
已知最大 RθJA，可以使用圖 7-9 估算適當散熱所需的 PCB 銅面積最小值。
圖 7-9 展示了 θJA 與電路板中接地平面覆銅區的函數關系。該圖僅用作指南來演示接地平面中散熱的影響，不得用于估算實際應用環境中的實際熱性能。