ZHCSUR1L December 2005 – December 2024 TPS74301
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGW|20
訂購信息
5.6 典型特性
在 TJ = 25°C、VOUT = 1.5V、VIN = VOUT(NOM) + 0.3V、VBIAS = 3.3V（舊芯片）、VBIAS = 5.0V（新芯片）、IOUT = 50mA、VEN =VIN、CIN = 1μF、CBIAS = 4.7μF、CSS = 0.01μF（舊芯片）且 COUT = 10μF 時（除非另有說明）
| 舊芯片 |
圖 5-3 負載調節(jié)（舊芯片）
圖 5-5 線性調節(jié)（舊芯片）
圖 5-7 VIN 壓降電壓與 IOUT 和溫度 (TJ) 間的關系（舊芯片）
圖 5-9 VIN 壓降電壓與 VBIAS – VOUT 和溫度 (TJ) 間的關系
圖 5-11 VBIAS 壓降電壓與 IOUT 和溫度間的關系（舊芯片）
圖 5-13 VBIAS PSRR 與頻率間的關系（舊芯片）
圖 5-15 VIN PSRR 與頻率間的關系（舊芯片）
| 新芯片 |
| 新芯片 |
圖 5-27 低電平 PG 電壓與 PG 電流間的關系（舊芯片）
圖 5-31 VIN 線路瞬態(tài)（舊芯片）
圖 5-33 輸出負載瞬態(tài)響應（舊芯片）
圖 5-35 跟蹤響應（舊芯片）
圖 5-39 輸出短路恢復
圖 5-2 負載調節(jié)（新芯片）
圖 5-4 負載調節(jié)（新芯片）
圖 5-6 線路調節(jié)（新芯片）
圖 5-8 VIN 壓降電壓與 IOUT 和溫度 (TJ) 間的關系（新芯片）
圖 5-10 VIN 壓降電壓與 VBIAS – VOUT 和溫度 (TJ) 間的關系
圖 5-12 VBIAS 壓降電壓與 IOUT 和溫度間的關系（新芯片）
圖 5-16 VIN PSRR 與頻率間的關系（舊芯片）
圖 5-18 VIN PSRR 與 VIN – VOUT 間的關系（舊芯片）
圖 5-20 噪聲頻譜密度（舊芯片）
圖 5-22 IBIAS 與 IOUT 和溫度間的關系（舊芯片）
圖 5-24 IBIAS 與 VBIAS 和 VOUT 間的關系（舊芯片）
圖 5-26 IBIAS 關斷與溫度間的關系（舊芯片）
| 新芯片 |
| 新芯片 |
圖 5-36 上電/斷電（舊芯片）
圖 5-38 開通響應（舊芯片）