ZHCSYR3A June 2006 – August 2025 TPS73201-EP , TPS73215-EP , TPS73216-EP , TPS73218-EP , TPS73225-EP , TPS73230-EP , TPS73233-EP , TPS73250-EP
PRODUCTION DATA
為了改進諸如 PSRR、輸出噪聲和瞬態響應等交流性能，建議將 PCB 設計成對于 VIN 和 VOUT 有獨立的接地層，在這種設計中，每個接地層只連接至器件的 GND 引腳。此外，針對導通電容器的接地連接應該直接接至器件的 GND 引腳。