ZHCSNC1A March 2021 – November 2023 TPS62902
PRODUCTION DATA
正確的布局對于開關模式電源的運行至關重要，尤其是在高開關頻率條件下。因此，TPS62902 的 PCB 布局需要特別注意，確保運行并獲得指定的性能。布局不佳可能會導致（線路和負載）調節不良、不穩定和精度降低、EMI 輻射增加和噪聲靈敏度等問題。
有關 TPS62902 的建議布局，請參閱圖 8-86，該布局專為通用外部接地連接而設計。輸入電容應在 TPS62902 的 VIN 和 GND 引腳之間（盡可能靠近它們）放置。此外，以最短的方式將 VOS 引腳連接到輸出電容器的 VOUT。
為具有高 di/dt 的環路提供低電感和電阻路徑。因此，導通開關負載電流的路徑應盡可能短且寬。為具有高 dv/dt 的布線提供低電容路徑（相對于所有其他節點）。因此，輸入和輸出電容應盡可能靠近 IC 引腳放置，并應避免長距離并聯接線以及窄布線。傳導交流電的環路的輪廓應盡可能小，因為該面積與輻射的能量成正比。
FB 和 VOS 等敏感節點需要用短線連接，而不是靠近高 dv/dt 信號（如 SW）。由于它們攜帶有關輸出電壓的信息，因此應盡可能靠近實際輸出電壓（在輸出電容器處）連接。SS/TR 引腳上的電容器以及 FB 電阻器 R1 和 R2應靠近 IC，并直接連接到這些引腳和系統接地層。如果使用 VSET 縮放輸出電壓，則 VSET 電阻器也是如此。
封裝使用引腳來實現功率耗散。VIN 和 GND 引腳上的散熱過孔有助于通過 PCB 散發熱量。
如果需要將任何數字輸入 EN 和 MODE/S-CONF 連接到 VIN 處的輸入電源電壓，則必須直接在輸入電容器上進行連接，如原理圖所示。
建議的布局在 EVM 上實現，并顯示在其用戶指南 SNVU745 中。