要實現 TPS6287Bxx 器件能夠提供的性能，需要采用正確的 PDN 和 PCB 設計。因此，TI 建議用戶對設計進行電源完整性分析。有大量市售的電源完整性軟件工具，用戶可以使用這些工具針對 PCB 布局和無源器件對性能的影響進行建模。
除了使用電源完整性工具外，TI 還建議遵循以下基本原則：
- 將輸入電容器靠近 VIN 和 GND 引腳放置。從最靠近 VIN 和 GND 引腳的最小電容器開始按照尺寸遞增的順序放置輸入電容器。對封裝的兩個 VIN-GND 引腳對使用相同的布局，以從蝶形配置中獲得最大收益。
- 將電感器放置在靠近器件的位置，并使 SW 節點保持較小。
- 將外露散熱焊盤和器件的 GND 引腳連接在一起。使用多個散熱過孔將器件的裸露散熱焊盤連接到一個或多個接地平面（TI 的 EVM 使用九個 150μm 散熱過孔）。
- 使用多個電源平面和接地平面。
- 在主器件上將 VOSNS 和 GOSNS 遙感線路作為差分對進行布線，并將其連接到 PDN 的最低阻抗點。如果所需的連接點不是 PDN 的最低阻抗點，請優化 PDN，直到所需連接點為 PDN 的最低阻抗點為止。請勿將 VOSNS 和 GOSNS 排布放到任何開關節點附近。
- 在 COMP 和 AGND 之間連接補償元件。請勿將補償元件直接連接至電源接地端。
- 如果可能，請將輸出電容器均勻分布在 TPS6287Bxx 器件和負載點之間，而不是將其全部放置在一處。
- 使用多個過孔將每個電容器焊盤連接到電源平面和接地平面（TI 的 EVM 通常在每個焊盤上使用四個過孔）。
- 使用大量拼接過孔，以確保在不同電源平面和接地平面之間實現低阻抗連接。