ZHCSRO7 November 2023 TPS61033-Q1 , TPS610333-Q1
PRODUCTION DATA
在正常工作條件下,最大 IC 結(jié)溫限制為 125°C。計(jì)算允許的最大耗散 PD(max),并使實(shí)際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 11 來(lái)確定。

其中
TPS61033-Q1 采用 SOT583 封裝。封裝的實(shí)際結(jié)至環(huán)境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型和布局。為電源焊盤(GND、SW 和 VOUT)使用更大而更厚的 PCB 銅可提高熱性能。使用更多過(guò)孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層,而不使用阻焊層,這也可以提高熱性能。