ZHCSVT0 May 2024 TPS55189-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | RYQ (VQFN) | RYQ (VQFN) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 21 引腳 | 21 引腳 | |||
| 標(biāo)準 | EVM (2) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 43.4 | 27.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 22.3 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.4 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.7 | 0.7 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.2 | 11.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |