ZHCSL23D March 2020 – July 2021 TPS548A29
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS548A29 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RWW(QFN,JEDEC) | RWW(QFN,TI EVM) | |||
| 21 引腳 | 21 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 49.5 | 26.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 18.2 | 不適用 (2) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.2 | 不適用 (2) | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.6 | 0.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.2 | 9.2 | °C/W |