4 引腳配置和功能

圖 4-1 帶有外露散熱焊盤的 40 引腳 LQFN-CLIP RVF 封裝（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
編號	名稱	類型⁽¹⁾	說明
1	PGD/RST_B	I/O	開漏電源正常狀態或 (21h) VOUT_COMMAND RESET#。由 (EDh) MFR_SPECIFIC_29 (MISC_OPTIONS) 中的用戶可編程 RESET# 位確定。默認引腳功能是開漏電源正常狀態指示器。當配置為 RESET# 時，可以通過 (EDh) MFR_SPECIFIC_29 (MISC_OPTIONS) 中的 PULLUP# 位啟用或禁用內部上拉。
2	PMB_DATA	I/O	PMBus DATA 引腳。請參閱電流 PMBus 規格。
3	PMB_CLK	I	PMBus CLK 引腳。請參閱電流 PMBus 規格。
4	BP1V5	O	1.5V 內部穩壓器的輸出。該穩壓器為數字電路供電，必須使用額定電壓至少為 6V 的 X5R 或更好的陶瓷電容器以至少 1μF 的電容旁路至 DRTN。BP1V5 并非設計用于為外部電路供電。
5	DRTN	—	BP1V5 旁路電容器的數字旁路回路。在內部連接到 AGND。不要連接到 PGND 或 AGND。
6	SMB_ALRT	O	SMBus 警報引腳。請參閱 SMBus 規范。
7	BOOT	I	內部飛跨高側驅動器的自動加載 (bootstrap) 引腳。在該引腳與 SW 之間連接一個額定電壓至少為 10V 的典型 100nF X5R 或更好陶瓷電容器。為了降低 SW 上的電壓尖峰，可以將一個高達 8Ω 的可選 BOOT 電阻器與 BOOT 電容器串聯放置，來減緩高側 FET 的導通。
8	SW	I/O	已切換器件的電源輸出。將輸出平均濾波器和自動加載連接到此組引腳。
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13	PGND	—	功率級接地回路。這些引腳在內部連接到散熱焊盤。
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21	PVIN	I	功率級的輸入功率。這些引腳到 PGND 的低阻抗旁路至關重要。PVIN 至 PGND 必須使用額定電壓至少為最大 PVIN 電壓 1.5 倍的 X5R 或更好陶瓷電容器旁路。此外，至少必須將一個額定電壓至少為最大 PVIN 電壓 1.5 倍的 0402 2.2nF - 10nF X7R 或更好陶瓷電容放置在靠近 PVIN 和 PGND 引腳或 PVIN 引腳的位置，來降低高頻旁路阻抗。
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26	AVIN	I	控制器的輸入電源。使用額定值至少為連接到 AGND 最大 AVIN 電壓的 1.5 倍的最小 1μF X5R 或更好陶瓷電容器旁路。如果 AVIN 連接到與 PVIN 或 VDD5 相同的輸入，建議在 PVIN 或 VDD5 與 AVIN 之間使用一個最小 10μs 的 R-C 濾波器，來降低 AVIN 上的開關噪聲。
27	EN/UVLO	I	使能開關作為 PMBus 控制引腳。EN/UVLO 還可連接到電阻分壓器，以對輸入電壓 UVLO 進行編程。
28	VDD5	O	5V 內部穩壓器的輸出。該穩壓器為控制器的驅動級供電，必須使用額定值至少為 10V 至熱焊盤上的 PGND 的 4.7μF X5R 或更好的陶瓷電容器進行旁路。此引腳到 PGND 的低阻抗旁路至關重要。
29	MSEL2	I	將該引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間容差為 1% 或更佳的電阻分壓器，來獲得不同的軟啟動時間、過流故障限制和多相信息選項。如果 GOSNS 連接到 BP1V5，請參閱對 MSEL2 進行編程或針對環路跟隨器對 MSEL2 進行編程（GOSNS 綁定到 BP1V5）。
30	VSEL	I	針對內部電壓反饋分壓器和默認輸出電壓的不同選項，將此引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的容差為 1% 或更佳的電阻分壓器。請參閱對 VSEL 進行編程。
31	ADRSEL	I	針對不同的 PMBus 地址和頻率同步選項（包括確定 SYNC 引腳為 SYNC IN 或 SYNC OUT 功能），將此引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的容差為 1% 或更佳的電阻分壓器。請參閱對 ADRSEL 進行編程。
32	MSEL1	I	針對開關頻率和內部補償參數的不同選項，將此引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的容差為 1% 或更佳的電阻分壓器。請參閱對 MSEL1 進行編程。
33	VOSNS	I	遙感放大器的正輸入。對于采用多相配置的獨立器件或環路控制器，請將 VOSNS 引腳連接到負載的輸出電壓。對于采用多相配置的環路跟隨器器件，輸出電壓檢測或調節不需要遙感放大器，該引腳可保持懸空。如果用于通過相位 READ_VOUT 命令監控另一個電壓，由于連接到 BP1V5 的 GOSNS 內部電阻，VOSNS 必須保持在 0V 和 0.75V 之間，電阻分壓器小于 1kΩ。
34	GOSNS/FLWR	I	環路控制器器件的遙感放大器的負輸入或必須上拉為高電平來指示環路跟隨器。對于采用多相配置的獨立器件或環路控制器器件，請將 GOSNS 引腳連接到負載處的接地端。對于采用多相位配置的環路跟隨器器件，必須將 GOSNS 引腳上拉至 BP1V5，來指示器件為環路跟隨器。
35	VSHARE	I/O	用于多相操作的電壓共享信號。對于獨立器件，VSHARE 引腳必須保持懸空。VSHARE 可通過高達 50pF 的電容旁路至 AGND。
36	NC	—	無內部連接。連接到散熱焊盤上的 PGND。
37	AGND	—	控制器的模擬接地回路。將 AGND 引腳直接連接到 PCB 板上的散熱焊盤。
38	SYNC	I/O	為了實現頻率同步，可通過 ADRSEL 引腳或 (E4h) MFR_SPECIFIC_20 (SYNC_CONFIG) PMBus 命令將其編程為 SYNC IN 或 SYNC OUT 引腳。SYNC 引腳在不使用時可保持懸空。
39	BCX_CLK	I/O	用于堆疊器件之間的反向通道通信的時鐘
40	BCX_DAT	I/O	用于堆疊器件之間的反向通道通信的數據
—	散熱焊盤	—	封裝散熱焊盤，內部連接至 PGND。散熱焊盤必須具有足夠的焊接覆蓋范圍才能正常工作。

(1) I = 輸入，O = 輸出

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

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