ZHCSLX0A June 2020 – September 2020 TPS23734
PRODUCTION DATA
PAD_G 應連接到 PCB 上較大的 RTN 覆銅區域,以便提供通向電路板的低電阻散熱路徑。
PAD_S 應連接到 PCB 上較大的 VSS 覆銅區域,以便提供通向電路板的低電阻散熱路徑。TI 建議在 VSS 和高電壓信號(如 VDD)之間保持 0.025 英寸的間隙。