ZHCSWI2E June 2024 – October 2025 TMUXS7614D
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TMUXS7614D | 單位 | |
|---|---|---|---|
| ZEM (LGA) | |||
| 30 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 53.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 15.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 28.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.30 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 27.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 41.0 | °C/W |