為確保器件的可靠性，建議按照以下常用印刷電路板布局布線指南進行操作：
- 在電源引腳和接地引腳之間使用去耦電容器以確保具有低阻抗，從而降低噪聲。為了在寬頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)低阻抗，請使用具有高自諧振頻率的電容器。
- 將 ESD 和 EMI 保護器件（若使用）放在盡可能靠近連接器的位置。
- 使用較短的布線長度以避免過大的負載。
- 保持布線間距至少為布線寬度的兩倍，以盡量減少相鄰布線的串擾影響。
- 將高速信號與低速信號分開，將數(shù)字信號與模擬信號分開。
- 避免布線中出現(xiàn)直角彎曲，并嘗試以至少兩個 45° 角進行布線。
- 高速差分信號布線之間應(yīng)盡可能保持平行。建議布線保持對稱。
- 緊鄰高速信號層布置一個實心接地平面。這也為返回電流提供了出色的低電感路徑。