封裝信息
| 可訂購器件 |
狀態 (1) |
封裝類型 |
封裝圖 |
引腳數 |
包裝數量 |
環保計劃 (2) |
鉛/焊球鍍層(4) |
MSL 峰值溫度 (3) |
工作溫度 (°C) |
器件標識(5)(6) |
| TMUX4827YBHR |
正在供貨 |
DSBGA |
YBH |
9 |
3000 |
RoHS 和綠色環保 |
SNAGCU |
Level-1-260C-UNLIM |
-40 至 125 |
MUX4827 |
(1) 銷售狀態值定義如下：
正在供貨：建議用于新設計的產品器件。
限期購買：TI 已宣布器件即將停產，但仍在購買期限內。
NRND：不推薦用于新設計。為支持現有客戶，器件仍在生產，但 TI 不建議在新設計中使用此器件。
PRE_PROD：器件未發布，尚未量產，未向大眾市場供貨，也未在網絡上供應，未提供樣片。
預發布：器件已發布，但未量產。可能提供樣片，也可能無法提供樣片。
已停產：TI 已停止生產該器件。
(2) 環保計劃 - 規劃的環保分級包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色環保（RoHS，無銻/溴）- 如需了解最新供貨信息及更多產品內容詳情，請訪問
http://www.ti.com/productcontent。
待定：無鉛/綠色環保轉換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”或“無 Pb”是指半導體產品符合針對所有 6 種物質的現行 RoHS 要求，包括要求鉛的重量不超過同質材料總重量的 0.1%。因在設計時就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產品適用于指定的無鉛作業。
無鉛（RoHS 豁免）：該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點；2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，元件將根據上述規定視為無鉛（符合 RoHS）。
綠色環保（RoHS，無銻/溴）：TI 將“綠色環保”定義為無鉛（符合 RoHS 標準）、無溴 (Br) 和無銻 (Sb) 基阻燃劑（Br 或 Sb 在同質材料中的質量不超過總質量的 0.1%）
(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級額定值（符合 JEDEC 工業標準分級）和峰值焊接溫度。
(4) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購器件可能有多種鍍層材料選項。各鍍層選項用垂直線隔開。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬，則會折為兩行。
(5) 器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼或環境分級相關的標識。
(6) 如有多個器件標識，將用括號括起來。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標識。如果某一行縮進，說明該行續接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標識。
| 重要信息和免責聲明：本頁面上提供的信息代表 TI 在提供該信息之日的認知和觀點。TI 的認知和觀點基于第三方提供的信息，TI 不對此類信息的正確性做任何聲明或保證。TI 正在致力于更好地整合第三方信息。TI 已經并將繼續采取合理的措施來提供有代表性且準確的信息，但是可能尚未對引入的原料和化學制品進行破壞性測試或化學分析。TI 和 TI 供應商認為某些信息屬于專有信息，因此可能不會公布其 CAS 編號及其他受限制的信息。 |
| 在任何情況下，TI 因此類信息產生的責任決不超過 TI 每年向客戶銷售的本文檔所述 TI 器件的總購買價。 |