5 引腳配置和功能

圖 5-1 TMUX1308A：PW 封裝，16 引腳 TSSOP（頂視圖）

圖 5-2 TMUX1308A：DYY 封裝，16 引腳 SOT-23-THIN（頂視圖）

圖 5-3 TMUX1308A：BQB 封裝，16 引腳 WQFN（頂視圖）

表 5-1 引腳功能 TMUX1308A

引腳		類型⁽¹⁾	說明⁽²⁾
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明⁽²⁾
S4	1	I/O	源極引腳 4。信號路徑可以是輸入或輸出。
S6	2	I/O	源極引腳 6。信號路徑可以是輸入或輸出。
D	3	I/O	漏極引腳（公共）。信號路徑可以是輸入或輸出。
S7	4	I/O	源極引腳 7。信號路徑可以是輸入或輸出。
S5	5	I/O	源極引腳 5。信號路徑可以是輸入或輸出。
EN	6	I	低電平有效邏輯輸入。當該引腳為高電平時，所有開關都關閉。當該引腳為低電平時，A[2:0] 地址輸入確定哪個開關導通，如節 8.5 所示。
N.C.	7	未連接	無內部連接。
GND	8	P	接地 (0V) 基準
A2	9	I	地址線 2。控制開關配置，如節 8.5 所示。
A1	10	I	地址線 1。控制開關配置，如節 8.5 所示。
A0	11	I	地址線 0。控制開關配置，如節 8.5 所示。
S3	12	I/O	源極引腳 3。信號路徑可以是輸入或輸出。
S0	13	I/O	源極引腳 0。信號路徑可以是輸入或輸出。
S1	14	I/O	源極引腳 1。信號路徑可以是輸入或輸出。
S2	15	I/O	源極引腳 2。信號路徑可以是輸入或輸出。
VDD	16	P	正電源。該引腳是正電源電勢最高的引腳。為了實現可靠運行，應在 V_DD 和 GND 之間連接一個 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。
散熱焊盤		—	連接了導電芯片的外露散熱焊盤。無需焊接此焊盤。如果已連接，則應將其保持懸空或連接到接地端。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入和輸出，P = 電源。

(2) 有關如何處理未使用的引腳的信息，請參閱節 8.4。

圖 5-4 TMUX1309A：PW 封裝，16 引腳 TSSOP（頂視圖）

圖 5-5 TMUX1309A：DYY 封裝，16 引腳 SOT-23-THIN（頂視圖）

圖 5-6 TMUX1309A：BQB 封裝，16 引腳 WQFN（頂視圖）

表 5-2 引腳功能 TMUX1309A

引腳		類型⁽¹⁾	說明⁽²⁾
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明⁽²⁾
S0B	1	I/O	多路復用器 B 的源極引腳 0。可以是輸入或輸出。
S2B	2	I/O	多路復用器 B 的源極引腳 2。可以是輸入或輸出。
DB	3	I/O	多路復用器 B 的漏極引腳（公共）。可以是輸入或輸出。
S3B	4	I/O	多路復用器 B 的源極引腳 3。可以是輸入或輸出。
S1B	5	I/O	多路復用器 B 的源極引腳 1。可以是輸入或輸出。
EN	6	I	低電平有效邏輯輸入。當該引腳為高電平時，所有開關都關閉。當該引腳為低電平時，A[1:0] 地址輸入確定閉合哪個開關。
N.C.	7	未連接	無內部連接。
GND	8	P	接地 (0V) 基準
A1	9	I	地址線 1。控制開關配置，如節 8.5 所示。
A0	10	I	地址線 0。控制開關配置，如節 8.5 所示。
S3A	11	I/O	多路復用器 A 的源極引腳 3。可以是輸入或輸出。
S0A	12	I/O	多路復用器 A 的源極引腳 0。可以是輸入或輸出。
DA	13	I/O	多路復用器 A 的漏極引腳（公共）。可以是輸入或輸出。
S1A	14	I/O	多路復用器 A 的源極引腳 1。可以是輸入或輸出。
S2A	15	I/O	多路復用器 A 的源極引腳 2。可以是輸入或輸出。
VDD	16	P	正電源。該引腳是正電源電勢最高的引腳。為了實現可靠運行，應在 V_DD 和 GND 之間連接一個 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。
散熱焊盤		—	連接了導電芯片的外露散熱焊盤。無需焊接此焊盤。如果已連接，則應將其保持懸空或連接到接地端。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入和輸出，P = 電源。

(2) 有關如何處理未使用的引腳的信息，請參閱節 8.4。