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ZHCSIF4D June 2018 – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

DRV|6
YBG|6

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

8.2.2.2 自發熱效應 (SHE)

在 ADC 轉換期間，盡管 TMP117 的功耗很小，但仍會耗散一些功率以使器件發熱。針對某些精確測量，應考慮自發熱效應 (SHE)。圖 8-2 顯示了電源開關打開后，器件在 25°C 時在靜止空氣中的 SHE。器件封裝被焊接到尺寸為 11mm × 20mm × 1.1mm 的測試板上。測試板水平放置，器件在最上方。TMP117 處于連續轉換模式，取 64 次采樣的平均值，轉換周期時間為 0。除了每秒讀取一次溫度數據外，沒有數字總線活動。如圖 8-2 所示，當器件耗散更多功率時，靜止空氣中的 SHE 穩定時間會更長。

SHE 漂移與器件耗散的功率成正比。SHE 漂移也與器件溫度成正比，因為相同電源電壓下的消耗電流會隨著溫度的升高而增加。圖 8-3 顯示了在相同的測試板和上述相同條件下，SHE 漂移與溫度和 25°C 耗散功率間的關系。

若要估算類似尺寸電路板的 SHE，請計算 25°C 時的器件消耗功率，并使用圖 8-3 中所示的相應功率曲線。例如，在 3.3V 電源和 25°C 溫度下，在沒有 DC 的 CC 模式下，器件將耗散 410μWt。因此，在所述條件下，靜止空氣中的自發熱溫度大約為 40m°C，在 150°C 時升至 52m°C。

以下方法可以降低 SHE：

系統校準不僅能夠消除自發熱誤差和電源抑制比 (PSRR) 效應，還能補償由器件與被測對象之間的熱阻引起的溫度漂移。
如果可行，請使用器件的單穩態模式。如果需要連續轉換，請使用具有較長待機時間的轉換周期模式。例如，在大多數情況下，8 樣本均值計算 (125ms) 和 1 秒的轉換周期可為器件冷卻到環境溫度并消除 SHE 提供足夠的時間。
使用盡可能小且可接受的電源電壓。
使用能夠為器件提供最小熱阻的印刷電路板 (PCB) 布局。
避免在 SDA 和 ALERT 引腳上使用低阻值上拉電阻器。相反，請使用 2kΩ 以上的上拉電阻器。
確保 SCL 和 SDA 信號電平保持在器件電源電壓的 10% 以下或 90% 以上。
避免在數據線上產生大量的旁路流量。即使器件處于 SD 模式，與同一數據線上的其他器件進行通信也會增加電源電流。
使用最高的可用通信速度。