ZHCSD10G September 2014 – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1
PRODUCTION DATA
將 TMP112-Q1/TMP112D-Q1 器件貼近熱源放置(必須進行監(jiān)控),布局要利于實現(xiàn)出色的熱耦合。這種放置方式可確保在盡可能短的時間間隔內(nèi)捕捉溫度變化。為了在要求對環(huán)境或者表面溫度進行測量的應(yīng)用中保持準確度,必須小心操作,使封裝和引線不受周圍環(huán)境溫度的影響。熱傳導(dǎo)粘合劑有助于實現(xiàn)精確表面溫度測量。
TMP112-Q1/TMP112D-Q1 器件是極低功耗器件,在電源總線上產(chǎn)生的噪聲也非常低。在 TMP112-Q1/TMP112D-Q1 器件的 V+ 引腳上應(yīng)用 RC 濾波器可進一步降低 TMP112-Q1/TMP112D-Q1 器件可能傳播到其他元件的噪聲。圖 8-5 中的 R(F) 必須小于 5k?,C(F) 必須大于 10nF。