ZHCSD10G September 2014 – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1
PRODUCTION DATA
對于 TMP112D-Q1 X2SON 封裝,需要考慮一些特殊注意事項。這些注意事項源于以電氣方式連接到地址引腳的中心焊盤,以及封裝和焊盤的尺寸。使用地址選件時,可以在同一層用跡線將中心焊盤直接連接到用于設置器件地址的 4 個邊緣引腳之一,如圖 8-7 所示。
使用 DRL 封裝的 ALERT 引腳時,布局如 圖 8-8 所示: